臨港車規(guī)半導體創(chuàng)新聯(lián)合體啟動大會 暨第一屆聯(lián)合體戰(zhàn)略合作成果大會成功召開

2023年9月21日，由上海QY球友会半導體有限公司牽頭的臨港車規(guī)半導體創(chuàng)新聯(lián)合體啟動大會暨第一屆聯(lián)合體戰(zhàn)略合作成果大會在上海臨港科技智慧圖書館舉行。臨港新片區(qū)黨工委副書記吳曉華、臨港管委會高科處處長陸瑜、車規(guī)半導體創(chuàng)新聯(lián)合體理事長QY球友会半導體總經理周華及各聯(lián)合體成員單位代表出席大會，車規(guī)半導體創(chuàng)新聯(lián)合體秘書長曹語盟主持大會。

臨港新片區(qū)黨工委副書記吳曉華在大會上致辭。吳曉華副書記表示，集成電路是臨港新片區(qū)計劃投資規(guī)模最大的核心重點產業(yè)，臨港已聚集了一批優(yōu)質集成電路企業(yè)。臨港車規(guī)半導體創(chuàng)新聯(lián)合體為臨港新片區(qū)整合集成電路制造產業(yè)鏈上下游資源，臨港新片區(qū)管委會將在產業(yè)鏈企業(yè)人才引進、知識產權等方面給予持續(xù)政策支撐，助力創(chuàng)新聯(lián)合體高速開展。

創(chuàng)新聯(lián)合體理事長、QY球友会半導體總經理周華在大會上致歡迎辭，介紹了創(chuàng)新聯(lián)合體創(chuàng)建的意義、任務、當前工作及取得的成果。創(chuàng)新聯(lián)合體以建立車規(guī)半導體產業(yè)應用生態(tài)為目標，奮力有助于臨港車規(guī)半導體產業(yè)高質量開展。

創(chuàng)新聯(lián)合體成員單位授牌儀式

吳曉華副書記、陸瑜處長、周華總經理分別為創(chuàng)新聯(lián)合體成員單位授牌，成員單位涵蓋半導體集成電路設計、工藝制造、原材料、設備、封裝、測試、模塊、整車應用等企業(yè)、知名高校和專業(yè)的成果轉化平臺。

車規(guī)半導體創(chuàng)新聯(lián)合體國產設備驗證平臺創(chuàng)建

牽頭單位QY球友会半導體建立了國產設備聯(lián)合開發(fā)及驗證平臺，聚焦先進芯片成套制造裝備的研發(fā)和產業(yè)化，共贏開展。

舜宇光學科技(集團)有限公司CEO 孫泱作為國產半導體設備成員單位代表做發(fā)言。

車規(guī)半導體創(chuàng)新聯(lián)合體攻堅產品合作計劃 簽約

聯(lián)合體自創(chuàng)建以來，定位于填補國產汽車電子特色工藝產業(yè)鏈空缺，解決我國汽車芯片的“卡脖子”瓶頸，制定了緊缺型車規(guī)產品的全產業(yè)鏈攻堅計劃。

車規(guī)半導體創(chuàng)新聯(lián)合體攻堅材料合作計劃簽約

車規(guī)半導體創(chuàng)新聯(lián)合體在國產材料領域誕生了攻堅材料合作計劃，將不斷為半導體材料的國產驗證貢獻自己的一份力量。

聯(lián)合體創(chuàng)新產品發(fā)布

大會正式發(fā)布由創(chuàng)新聯(lián)合體成員單位上海芯華睿半導體科技有限公司設計封裝、臨港車規(guī)半導體研究院測試、上海QY球友会半導體有限公司制造的第一款聯(lián)合體新產品-車規(guī)750V IGBT芯片?，F(xiàn)在已順利獲得車規(guī)級驗證，將由浙江伊控動力系統(tǒng)有限公司整合零部件，進行小批量上車驗證，應用在整車電控電驅領域，整體提高新能源汽車功率芯片國產化率。上海芯華睿半導體科技有限公司創(chuàng)始人王學合博士對該產品技術特點及與國際先進水平做了詳細比較。

最后，上海浦東軟件園匯智科技有限公司總經理徐清分享了上海浦東軟件園在臨港新片區(qū)建設、產業(yè)規(guī)劃研究、企業(yè)引進集聚和新興領域布局等方面召開的緊密合作，將持續(xù)為半導體集成電路上下游產業(yè)鏈企業(yè)落戶臨港實行服務支撐。

• < 上一篇：QY球友会半導體與中汽創(chuàng)智戰(zhàn)略協(xié)作簽約圓滿成功
• 下一篇：12英寸產線順利通線 汽車芯片征程新起點 >